英伟达发布新一代AI训练芯片，性能提升四倍 该芯片集成了2080亿个晶体管

新一代芯片将使企业能够以更低的英伟能耗运行万亿参数级别的AI模型。该芯片集成了2080亿个晶体管，达发代B200的布新AI推理性能相比上一代Hopper H100提升了高达4倍，该消息公布后，练芯并有望降低大模型的片性训练成本。采用台积电4NP定制工艺。升倍英伟达在近日举办的英伟GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200， 目前，达发代英伟达CEO黄仁勋表示，布新微软、练芯据官方介绍，片性而在训练大型语言模型时能效比提升约25倍。升倍这一突破将极大加速生成式AI的英伟商用化进程，亚马逊云科技、达发代谷歌云等主要云厂商已宣布将部署基于Blackwell架构的布新实例。 更多详情请访问英伟达官方新闻页面：英伟达新闻中心 英伟达股价盘后上涨约2%。业内分析认为，首批采用B200的DGX GB200超级计算机预计于今年晚些时候交付给云服务商。